MCTX GmbH

Vom Einstiegsmodell bis zur Performanceklasse

Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt parallel zum Launch der neuen Low-Power Prozessoren von Intel® (Codename Apollo Lake) neue COM Express Compact und Qseven Computer-on-Modules vor. Die Module mit Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren bestechen durch ihre besonders leistungsstarke Intel Gen 9 Grafik sowie eine beeindruckende Verbesserung der Performanz-pro-Watt, was die Implementierung deutlich leistungsfähigerer Designs bei noch niedrigerem Energieverbrauch ermöglicht. Continue reading →

Brandneuer Formfaktor mit brandneuen Low-Power Prozessoren

Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter von Embedded Computermodulen, Single Board Computern und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt heute seine ersten kreditkartengroßen Module nach der brandneuen SMARC 2.0 Spezifikation vor. Sie basieren auf den brandneuen 14nm Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake), die heute ebenfalls gelauncht wurden. Die neuen conga-SA5 Computer-on-Modules setzen nicht nur neue Maßstäbe, was die Low-Power Prozessorperformance betrifft, sondern beeindrucken auch durch ihre bereits auf dem Modul integrierten Wireless-Schnittstellen für die IoT-Connectivity. Continue reading →

Neue congatec Server-on-Modules bieten erstmals 10 Gigabit Ethernet Performance

Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services sowie Editor der kommenden COM Express 3.0 Spezifikation, welche auch das neue COM Express Typ 7 Pinout beinhaltet – präsentiert parallel zum Preview-Launch der COM Express Typ 7 Spezifikation neue Server-on-Module mit Intel® Xeon® D Prozessoren (Codename Broadwell). Auf Basis des weltweit führenden COM Express Basic Formfaktors (95 x 125 mm) bieten diese Module erstmals 10 Gigabit Ethernet Schnittstellen, 32 PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 48 GByte DDR4 ECC RAM. Continue reading →

Für den schnellen Einsatz im Feld einfach kundenspezifisch anpassbar

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services, stellt erstmals ein hoch flexibles IoT Gateway vor. Die neue, höchst flexible IoT Gateway Hardware Plattform ist applikationsfertig und für den schnellen Einsatz im Feld besonders einfach kundenspezifisch anpassbar. Continue reading →

congatec stellt neue Server-on-Module mit hoher Transcoding-Performance auf Basis der neuesten Intel® Xeon® Prozessoren vor

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, stellt zwei neue Sever-on-Module vor, die speziell für die Medienverarbeitung in Echtzeit ausgelegt sind. Die neuen conga-TS170 Server-on-Module basieren auf den neuesten Intel® Xeon® Prozessoren E3-1578L und E3-1558. Sie zeichnen sich durch die integrierte Intel® Iris™ Pro Grafik für eine herausragende Transcodier-und Video Processing Performance aus, die durch 128 MB eDRAM und jetzt doppelt so schnellen Basistakt beschleunigt wird. Continue reading →

congatec integriert den derzeit kosteneffizientesten Intel Celeron Prozessor mit schnellem DDR4 SO-DIMM Speicher

Unser Partner congatec, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erhöht die Skalierbarkeit seiner COM Express Computer-on-Module um zwei neue Einsteigermodelle mit der neusten Intel 14 nm Mikroarchitektur (Codename Skylake). Die Intel Celeron Prozessor basierten COM Express Basic und Compact Module kombinieren kostengünstige Dualcore CPU-Performance mit neuesten Features wie K4 Multiscreen-Support, schnellem DDR4 RAM mit größerer Bandbreite und vier USB 3.0 Ports. Continue reading →

congatec unterstützt die kommenden neuen Computer-on-Modules Spezifikationen der SGET und PICMG umfassend

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, kündigt zur Embedded World die umfassende Unterstützung der kommenden neuen Computer-on-Modules Spezifikationen der SGET und PICMG zu SMARC 2.0, Qseven 2.1 und COM Express 3.0 an. Module nach diesen Standards befinden sich bereits in der Entwicklung und werden mit dem Launch der nächsten Prozessor-Generationen vorgestellt. Continue reading →

Hohe Skalierbarkeit für vielfältige industrielle Anwendungsbereiche

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, präsentiert auf der Embedded World (Halle 1, Stand 358) seine neue, hochskalierbare Thin Mini-ITX Familie mit Intel® Prozessoren. Die neuen Boards bestechen durch ihre hohe Skalierbarkeit, die vom 2,0 GHz Intel® Celeron® Prozessor bis zum 3,4 GHz Intel® Core™ i7 Prozessor reicht. Die industrietauglichen Boards bieten zudem eine von 7,5 bis 15 Watt frei konfigurierbare TDP, bis zu 32 GB DDR4-RAM sowie 4k-Multiscreen-Support. Continue reading →

Neues congatec COM Express Modul mit Intel® Xeon® Prozessor und Intel® Iris™ Pro Grafik

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert sein COM Express Basic Server-on-Module Portfolio um eine besonders grafikstarke Version. Das neue Modul verfügt über den Intel® Xeon® Prozessor E3-1515M v5, schnellen DDR4 Arbeitsspeicher und Intel® Iris™ Pro Grafik. Die GPU des neuen SoC-Moduls bietet 128 Mbyte eDRAM und mit 72 Execution Units eine dreimal höhere parallele Rechenleistung gegenüber der Skylake Architektur ohne Iris Grafik. Entwickler von höchst kompakten COM Express basierten Systemdesigns haben damit Zugriff auf eine neue Leistungsklasse, die vorher eine dedizierte Grafikeinheit erfordert hätte. Continue reading →

Neues conga-TR3 Module mit AMD G-Series SOC bietet bis zu 30% mehr Grafikperformance und schnellen DDR4 RAM

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert sein COM Express Portfolio parallel zum Launch des neuen AMD Embedded G-Series SOC (Brown Falcon). Gegenüber Modulen mit der vorherigen Generation der AMD Embedded G-Series SOCs liefert das neue conga-TR3 mit Dualcore AMD Prozessor GX-217GI bis zu 30% mehr Grafikperformance sowie 15% mehr Gesamtsystem-Performance. Zusätzlich unterstützt der AMD G-Series SOC schnelleren und energieeffizienteren DDR4-Speicher, PCIe Gen 3.0 für anspruchsvolle kundenspezifische Erweiterungen sowie eine sehr leistungsstarke DirectX12 Grafikbeschleunigung. Continue reading →