Mit den neuen conga-TS170 (Intel® Skylake) und conga-TS97 (Intel® Broadwell) Modulen unseres Partners congatec stehen erstmals COM Express-Module mit einer Rechen- und Grafikperformance der Serverklasse zu Verfügung.
Die beiden Modulfamilien sind mit Intel® Xeon® Prozessoren bestückt. Daneben stehen Varianten mit Intel® Core™ Prozessoren der 5. und 6. Generation (Codename Broadwell und Skylake) zu Auswahl. Continue reading
congatecs neue COM Express Module erreichen Embedded Serverniveau
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert das COM Express Basic Portfolio um neue Module auf Embedded Serverniveau. Die neuen Server-on-Module sind mit den Intel® Xeon® und Intel® Core™ i3/i5/i7 Prozessoren der 6ten Generation (Codename Skylake) bestückt. Der DDR4 Speicher der neuen conga-TS170 Module bietet für datenintensive Applikationen bis zu doppelte Performance bei 20 Prozent weniger Energie und nur halbem Footprint im Vergleich zum DDR3 RAM, der in neuen Applikationen voraussichtlich keine Verwendung mehr findet. Continue reading
Satte SOC Grafik, voller HSA Support und mehr Performance schon ab 12 Watt
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, stellt parallel zum Launch der High-End Embedded Prozessoren von AMD neue COM Express Basic Module vor. Die neuen conga-TR3 Module mit Dual- oder Quadcore AMD Embedded R-Series SOCs bieten gegenüber ihren Vorgänger-Modulen nicht nur eine breiter skalierbare TDP von 12 bis 35 Watt sowie eine höhere Performance pro Watt sondern auch zwei weitere markante neue Features: Die hoch-performante AMD Radeon™ HD Grafik sowie vollen Support der HSA Spezifikation 1.0. Continue reading
conga-IA4 – Thin Mini-ITX-Board mit Intel „Braswell“ Pentium und Celeron CPUs
Die stromsparenden conga-IA4 Thin Mini-ITX Boards von congatec adressieren Industrieapplikationen und bieten exzellente Grafik-performance. Das congaIA4 basiert auf Intel® Pentium® und Celeron® CPUs der „Braswell“ Familie.
Das geringe Bauhöhe der conga-IA4-SBCs nur 20 mm kommen flachen System-designs wie z.B. Panel-PCs zugute.
Die conga-IA4 Thin Mini-ITX Boards basieren auf Intel® Pentium® oder Celeron® Prozessoren mit 3 bis 4 Watt SDP (Scenario Design Power) bzw. 4 bis 6 Watt TDP (Thermal Design Power). Continue reading
Flach, industriegerecht und grafikstark bei 3 Watt
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert ihr Portfolio an industriegerecht ausgelegten Thin Mini-ITX Motherboards um grafikstarke conga-IA4 Boards mit 14 nm Intel® Pentium® und Celeron® Prozessoren (Codename Braswell) und umfassendem Windows 10 Support. Im Vergleich zu ihren Vorgängern bieten die neuen Thin Mini-ITX Boards eine erhöhte Rechen- und Grafikperformance und unterstützen nun bis zu drei 4k-Displays. Trotz des deutlichen Performancegewinns ist der Leistungsbedarf auf 3 Watt SDP (Scenario Design Power) gesunken, was besonders energiesparende, lüfterlose Systemdesigns ermöglicht. Continue reading
Das conga-MA4 COM Express Mini Modul unseres Partner congatec bietet gegenüber seinem Vorgänger eine gestiegene Rechen- und Grafikperformance. Trotz des Zugewinns an Performance wurde die Wärmeabgabe auf 4 Watt SDP (Scenario Design Power) reduziert, was sehr kompakte, passiv gekühlte Systemdesigns zugute kommt.
Die neuen COM Express Mini Module sind zum Einsatz mit aktuellen Betriebssystemen konzipiert und bieten umfassenden Support für Microsoft Windows 10. Continue reading
Erhöhte Rechen- und Grafikperformance für scheckkartengroße Computermodule
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Service, erweitert ihr Portfolio an scheckkartengroßen Computermodulen durch neue COM Express Mini Module mit 14 nm Intel® Pentium® und Celeron® Prozessoren (Codename Braswell). Das neue conga-MA4 Modul bietet gegenüber seinem Vorgänger sowohl eine gestiegene Rechen- und Grafikperformance als auch eine erhöhte Leistungsdichte. Trotz dem Mehr an Performance ist die Wärmeabgabe auf maximal 4 Watt SDP (Scenario Design Power) gesunken, was sehr kompakte, passiv gekühlte Systemdesigns ermöglicht. Continue reading
congatecs neue µQseven Module mit Freescale i.MX 6 Prozessoren beschleunigen den Miniaturisierungstrend
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, bietet den führenden Computer-on-Module Standard Qseven nun auch im Sub-Scheckkartenformat (40 mm x 70 mm) an. Das erste Flaggschiff-Modul für diesen neuen Mini-Formfaktor ist das conga-UMX6 mit ARM Cortex A9 basierten Freescale i.MX 6 Prozessoren. Es zielt auf Applikationen im rauen Umfeld, die durch besonders kompakte Low-Power Designs und ansprechende Multimedia- und Rechen-Performance überzeugen. Continue reading
Neues Performance-Niveau für die 15 Watt Klasse der lüfterlosen Embedded Systeme
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, stellt parallel zum Launch der Intel® Core™ Prozessoren der sechsten Generation (Codename Skylake) neue COM Express Compact Module vor, die speziell für lüfterlose, komplett geschlossene Systemdesigns ausgelegt sind. Die neuen Computermodule mit 15 Watt konfigurierbarer TDP sind hierfür ausschließlich mit den energiesparenden ULV-SoCs dieser neuen 14nm Mikroarchitektur bestückt. Anwender profitieren im Vergleich zur fünften Generation (Codename Broadwell) von einem klaren Mehr an Grafik- und Rechenleistung und gestiegener Energieeffizienz sowie deutlich mehr High-Speed I/Os. Continue reading
Die conga-TC170 COM Express Compact Type 6 Module sind mit Core™ Mobile und Celeron™ Prozessoren der 6ten Generation („Skylake“) aus der Intel Embedded Roadmap ausgestattet.
Die conga-TC170-Modulfamilie ist mit ULV- SoCs der 6. Generation Intel Core i3/i5/i7 ausgestattet. Diese Prozessoren erlauben es dem Systemintegrator, die maximale TDP (Thermal Design Power) im Bereich zwischen 8.5 und 15 Watt festzulegen, was das thermische Design des jeweiligen Systems erheblich erleichtert. Daneben wurde die Stromversorgung des Designs hinsichtlich der Energieeffizienz entsprechend optimiert. Datenblatt conga-TC170
