Veröffentlichung COM Express 3.0 Spezifikation

Typ 7 Server-on-Module von congatec sind jetzt PICMG Standard.

Die PICMG COM Express 3.0 Spezifikation integriert nun offiziell das neue Pinout Typ 7, das die Basis der congatec Server-on-Module ist. Die offizielle Veröffentlichung ist der Startschuss zum Wettrennen um eine neue Generation von Servern auf Basis von standardisierten Server-on-Modulen. Diese Produkte ermöglichen höchst kosteneffiziente Serverdesigns und Performanceupgrades über alle aktuellen und kommenden Generationen an Serverprozessoren und Sockelgrenzen eines jeden Herstellers hinweg. Entwickler können mit ihren modularen Serverdesigns sofort beginnen, da Module, Carrierboards, Starterkits, Designguides und Schaltpläne bereits verfügbar sind. Continue reading

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congatec präsentiert Cloud-API für IoT-Gateways und IoT-Edge-Server

congatec vereinfacht die Orchestrierung drahtloser Sensornetzwerke

Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – präsentiert auf der Embedded World erstmals eine Best-Practice Design Lösung für die einfache Orchestrierung drahtloser Sensornetzwerke. Sie basiert auf dem neuen, applikationsfertigen Cloud-API (Application Programming Interface) für IoT-Gateways, mit dem lokale Sensornetzwerke aller Art in jedwede Cloud-Lösung integriert werden können. Continue reading

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Die neuen SMARC 2.0 Module von congatec unterstützen USB-C

congatec standardisiert das SMARC 2.0 Interface Setup noch weiter

Unser Partner Congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – präsentiert auf der Embedded World (Halle 1, Stand 358) neue SMARC 2.0 Module, die eine leistungsstarke USB-C Konnektivität unterstützen. Durch die USB-C Spezifikation werden USB-Schnittstellen noch universeller einsetzbar, was auch das Interface Setup von SMARC 2.0 basierten Embedded Devices noch weiter standardisiert. Systementwickler können USB-C für Standard Peripheriegeräte von USB 3.1 bis USB 1.0 nutzen und – ganz neu – auch Displays anschließen und sogar für die Stromversorgung des Systems oder der Peripheriegeräte nutzen, was den Verkabelungsaufwand auf ein einziges Kabel reduziert. Continue reading

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Thin Mini-ITX Motherboard mit Intel® Core™ U Prozessoren der siebten Generation für IoT angebundene Devices

Besonders flach ausgelegte Motherboard Lösung mit hohem Mehrwert!

Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt mit dem conga-IC175 eine besonders flach ausgelegte, durchgängig industriegerechte Motherboard-Familie mit Intel® Core™ U Prozessoren der siebten Generation (Kaby Lake) für IoT angebundene Devices vor. Die neuen Boards sind die ideale Plattform für leistungsstarke Low-Power IoT-Designs bei begrenzten Platzverhältnissen. Neben allen Verbesserungen der neuen Prozessorgeneration überzeugen sie durch umfassenden IoT-Support inklusive SIM-Karten-Steckplatz für 3G / 4G oder Narrowband sowie die ersten Versionen der neuen congatec Cloud-API, die auf der Embedded World erstmals vorgestellt wird. Continue reading

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congatec unterstützt ab sofort umfassend die Windows 10 IoT Editionen

Neueste congatec OS Implementierung vereinfacht die Entwicklung von IoT vernetzten Devices

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services, gibt bekannt, ab sofort die Windows 10 IoT Versionen umfassend zu unterstützen. Diese Vollversionen von Windows 10 zeichnen sich durch erweiterte Sicherheitsfunktionen und Sperrmöglichkeiten für IoT angebundene Appliances aus. congatec hat diese innovativen Features auf allen seinen aktuellen Boards mit Intel® Atom™, Celeron®, Pentium®, Core™ und Xeon® Prozessoren sowie AMD Embedded Prozessoren der R- und G-Serie integriert. Continue reading

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COM Express Module mit Gen7 Intel® Core™ Prozessoren

congatec’s neue Module sind einfach besser

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services, stellt parallel zum Lauch der 7ten Generation der Intel® Core™ SoC Prozessoren (Codename Kaby Lake) neue COM Express Compact Module vor. Die neuen conga-TC175 Computer-on-Module mit Intels Skylake Nachfolger – es ist die zweite Variante der aktuellen 14nm Mikroarchitektur – sind einfach besser als ihre Vorgänger. Sie bestechen unter anderem durch eine gesteigerte CPU Performance, eine durch 10 bit Video Codecs noch dynamischere HDR-Grafik sowie dem Support des optionalen, extrem schnellen 3D Xpoint basierten Intel® Optane™ Memory. Continue reading

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COM Express Mini Module mit Intel® Apollo

Bieten mehr als alle bisherigen kreditkartengroßen COM Express Module

Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt mit dem conga-MA5 eine neue Low-Power Modul Generation für den industriellen und erweiterten Temperarturbereich im kreditkartengroßen COM Express Mini Formfaktor vor. Die neuen COM Express Type 10 Computer-on-Module basieren auf den neuesten Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake) und beeindrucken mit 30% mehr Rechenleistung und 45% mehr Grafikperformance auf sehr kleinen COM Express Mini Modulen. Continue reading

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neue Thin Mini-ITX und Pico-ITX Boards mit Intels neuesten Low-Power Prozessoren

30% mehr Rechenleistung und 45% mehr Graphikperformance in 100% industrietauglicher congatec Qualität

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services, präsentiert mit den neuen conga-PA5 Pico-ITX Singleboard-Computern (SBC) und conga-IA5 Thin Mini-ITX Motherboards zwei durchweg industrietaugliche, langzeitverfügbare Computingplattformen mit den neuesten Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake). Systementwickler können sie unmittelbar für das Upgrade bestehender Pico-ITX und Mini-ITX Designs einsetzen und – im Vergleich zu vorherigen Generationen – von rund 30% mehr Rechenleistung und 45% mehr Grafikperformance profitieren. Continue reading

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Schnellstarter-Kit für SMARC 2.0

Alles, was man für die Evaluierung von SMARC 2.0 und den neuen Intel® Atom™ Low-Power Prozessoren (Apollo Lake) braucht

Unser Partner congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services, stellt das SMARC 2.0 Schnellstarter-Kit für die neuen Intel® Atom™ Prozessoren (Codename Apollo Lake) vor. Bestückt mit dem erstem congatec SMARC 2.0 Modul – dem conga-SA5 – bietet es alles was Entwickler für die sofortige Evaluierung des neuen SMARC 2.0 Standards und der neuen Intel® Atom™ Prozessorgeneration benötigen. Applikationsentwickler von vernetzten Industrie 4.0 und Wireless IoT Devices werden insbesondere die optional integrierten Wireless-Interfaces mit den standardisierten Antennensteckplätzen auf dem Modul schätzen. Continue reading

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neue Qseven und COM Express Compact Module auf Basis der neuen Intel® Low-Power Prozessoren

Vom Einstiegsmodell bis zur Performanceklasse

Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt parallel zum Launch der neuen Low-Power Prozessoren von Intel® (Codename Apollo Lake) neue COM Express Compact und Qseven Computer-on-Modules vor. Die Module mit Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren bestechen durch ihre besonders leistungsstarke Intel Gen 9 Grafik sowie eine beeindruckende Verbesserung der Performanz-pro-Watt, was die Implementierung deutlich leistungsfähigerer Designs bei noch niedrigerem Energieverbrauch ermöglicht. Continue reading

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