Brandneuer Formfaktor mit brandneuen Low-Power Prozessoren
Unser Partner congatec – ein führender Technologie-Anbieter von Embedded Computermodulen, Single Board Computern und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt heute seine ersten kreditkartengroßen Module nach der brandneuen SMARC 2.0 Spezifikation vor. Sie basieren auf den brandneuen 14nm Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake), die heute ebenfalls gelauncht wurden. Die neuen conga-SA5 Computer-on-Modules setzen nicht nur neue Maßstäbe, was die Low-Power Prozessorperformance betrifft, sondern beeindrucken auch durch ihre bereits auf dem Modul integrierten Wireless-Schnittstellen für die IoT-Connectivity. Dies ist einzigartig für Computer-on-Modules. Einzigartig ist auch das rundum erneuerte und besonders umfangreiche Featureset der neuen SMARC 2.0 Spezifikation. Es bietet wesentliche Technologie- und Performanceverbesserungen, sodass SMARC 2.0 bald SMARC 1.1 Designs ersetzen wird. Entwickler und OEMs profitieren bei diesem vollständig neuen Modulstandard von einem Mehr an vorintegrierten Funktionen, was das Carrierboard-Design deutlich vereinfacht und effizienter macht.
Bereits in Kürze wird congatec auch die ersten SMARC 2.0 Starterkits launchen. Da deren Auflage limitiert ist, wird empfohlen, sie ab sofort vorzubestellen. Auch kostenlose Revisionschecks für existierende SMARC 1.1 Carrierboard-Designs können ab sofort durchgeführt werden.
Die Technik im Detail
congatecs neue conga-SA5 SMARC 2.0 Module sind mit Intel® Atom™ Prozessoren x5 E3930, x5-E3940 und x7-E3950 für den erweiterten Temperaturbereich von -40° C bis +85° C oder mit Intel® Celeron® N3350 beziehungsweise Quad-Core Intel® Pentium® N4200 Prozessoren bestückt. All Varianten bieten die neue integrierte Intel Gen 9 Grafik, die bis zu drei hochauflösende 4k Displays unterstützt. Diese lassen sich über Dual-Channel LVDS, eDP, DP++ oder MIPI DSI anbinden. Die Module unterstützen zudem bis zu 8 GB bandbreitenstarken LPDDR4 RAM, der bis zu 2400 MT/s ermöglicht.
Durch das standardisierte M.2 1216 Interface wird auch die drahtlose IoT Anbindung eine optionale Standardfunktion der neuen congatec SMARC 2.0 Module. Je nach Applikationsbedarf unterstützen die auf dem Modul fest verbauten Kommunikationsmodule schnelles 2,4 GHz und 5 GHz Dualband WLAN 802.11 b/g/n/ac sowie Bluetooth Low Energy (BLE) und NFC Funktionalität. Die neuen SMARC 2.0 Module verfügen zudem über zwei Gigabit Ethernet Schnittstellen, die über Precision Time Protocol (PTP) hardwarebasierten Echtzeit-Support bieten. Für hochintegrierte Designs stehen bis zu 128 Gigabyte nichtflüchtiger Speicher auf dem Modul zur Verfügung, der über die leistungsstarke eMMC 5.0 Schnittstelle angebunden ist. Im Vergleich zum eMMC 4.0 Interface verdoppelt sie die Bandbreite auf bis zu 3,2 Gbit/s (Lesen) und trägt so zu kürzen Bootzeiten und zum schnelleren Laden von Daten bei. Für weitere Speichermedien stehen einmal 6 Gbps SATA sowie SDIO zur Verfügung. Generische Erweiterungen werden über 4 PCIe Lanes, 2x USB 3.0 und 4x USB 2.0 angebunden. Weitere Schnittstellen sind 2x SPI, 4x COM sowie zwei MIPI CSI Kameraeingänge. Audiosignale sind in HDA ausgeführt.
Alle Module unterstützen Windows 10 – inklusive der gesamten Windows 10 IoT Produktrange – sowie Android für mobile Applikationen. Damit der Einstieg in die SMARC 2.0 Welt leicht fällt, wird congatec in Kürze auch ein Quick Starter Kit sowie reichhaltiges Zubehör vorstellen. Zusätzlich erleichtern auch congatec’s umfassende Embedded Design & Manufacturing Services, die inklusive applikationsspezifischer Carrierboard- und Systementwicklung angeboten werden, das Applikationsdesign.