Extrem robuster Handheld Computer, der die Vorteile eines PDAs und eines Tablet PCs in einem Gerät vereinigt.
Das extrem robuste MESA Rugged Notepad bietet eine Kombination aus komfortabler Displaygröße, geringem Gewicht und langer Akkulaufzeit, die derzeit seinesgleichen in diesem Gerätesegment sucht. Continue reading
Die conga-TCA4 COM Express Type 6 Compact Module mit Intel® Braswell bieten exzellente Rechenleistung bei einem durchschnittlichen Leistungsverbrauch von 4W.
Das conga-TCA4 schließt die Lücke in Richtung der Core-i-Prozessoren für Embedded-Anwendungen. Die robusten COM Express Module bieten ein deutliches Mehr an Grafik- und ausbalancierter Gesamtperformance im Vergleich zur letzten („Bay Trail“) Prozessorgeneration:
Bis zu 16 Grafik Execution Units unterstützen bis zu drei HD-Displays oder zwei 4k-Displays und bieten eine theoretische Peak-Performance von 358,4 GFlops pro Sekunde. Die allgemeine Rechenleistung ist zudem von 1 GHz Dualcore- bis 2 GHz Quadcore-Performance weit skalierbar, was sie für zahlreiche lüfterlose und robuste Embedded Computer Designs mit kompaktem COM Express Footprint prädestiniert. Datenblatt conga-TCA4
Das conga-TCA4 ist ab sofort in folgenden Varinaten erhältlich: Continue reading
Grafikstarke Low-Power Mini-ITX Boards mit SoC-integrierter AMD Radeon Grafik und konfigurierbarer TDP für durchweg industriegerechte Systemauslegungen
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie- und Service-Anbieter für Embedded Computerboards und Module, erweitert mit dem AMD Embedded G-Series SoC-Prozessor (Codename „Steppe Eagle“) basierten conga-IGX ihr durchweg industriegerecht ausgelegtes Mini-ITX Motherboard Portfolio um zwei besonders energieeffiziente Low-Power Boards mit leistungsfähiger, SoC-integrierter AMD Radeon Grafik. Continue reading
Unser Partn
er congatec erweitert seine conga-IGX Low-Power Mini-ITX-Produktfamilie um neue Varinanten mit AMD Embedded G-Series SoC-Prozessor (Codename „Steppe Eagle“), grafikstarken SoCs mit integrierter AMD Radeon Grafik und konfigurierbarer TDP für durchweg industriegerechte Systemauslegungen.
Die neuen Motherboards der weit skalierbaren Low Power Klasse (5-15 Watt max. TDP) erweitern das congatec Mini-ITX Portfolio um eine leistungsfähige AMD Radeon Grafik, die im konkreten Fall unter anderem bis zu zwei unabhängige Displays unterstützt und eine Auflösung von bis zu 4k (3840 x 2160 Pixel) bietet. Ein sehr effizientes Feature ist die konfigurierbare TDP der Prozessoren, durch die man die Auslegung der Kühlung und Stromversorgung und die Systemkosten als ganzes applikationsspezifisch optimieren kann. Datenblatt conga-IGX
congatec’s neue COM Express Module erreichen erstmals Serverniveau für anspruchsvolle Grafikanwendungen
Unser Partner,die congatec AG, führender Technologie- und Service-Anbieter für Embedded Computerboards und Module, ergänzt ihr COM Express Basic Portfolio um Computermodule mit in 14 nm Technologie gefertigten Intel® Core™ und Intel® Xeon® Prozessoren (Codename Broadwell). Die Performance der neuen conga-TS97 COM Express Basic Module erreicht mit der Intel® Xeon® Prozessorklasse erstmals Serverniveau und übertrifft die Vorgängermodule nicht nur in Bezug auf die Gesamtperformance, sondern insbesondere auch in punkto Grafik durch die integrierte Intel® Iris™ Pro Technologie. Continue reading
Das conga-TS97 COM Express Type 6 Basic Modul von congatec unterstützt Intel® Core® und Xeon® CPUs der Intel Broadwell CPU-Familie mit modernster Intel® Iris™ Pro Graphikperformance.
Die Iris™ Pro Grafik repräsentiert die leistungsfähigste Onchip-Grafikeinheit mit schnellem 3D-Rendering und realistischen Shader-features bei hohen Video-Frame-Raten. Das Modul unterstützt alle aktuellen Linux und Microsoft Betriebssystemversionen inklusive Windows 10.
Das conga-TS97 – Modul wurde für industrielle Serveranwendungen und High Performace-Computing-Anwendungen konzipiert. Durch die hohe CPU und Grafikperformance in Kombination mit den vielen seriellen High-Speed-Schnittstellen eignet sich das conga-TS97 auch ausgezeichnet für Verarbeitung mehrdimensionaler Datenströme mit hoher Bandbreite was Anwendungen im Bereich der Bild- und Signalverarbeitung entgegenkommt wie z.B. Medical Imaging oder 3D-Objekterfassung mit mehreren Kameras. Datenblatt conga-TS97
Das Modul wird in den folgenden Varianten angeboten: Continue reading
Das CCG017 von Connect Tech repräsentiert ein COM Express® Typ 6 Basisboard, dessen Abmessungen mit denen eines COM Express® Basic CPU-Moduls übereinstimmt und bietet die ultimative Haltbarkeit mit robusten, verriegelbaren Stiftleisten bietet. Neben der Option für mehrere Video-Displays bietet das Board diverse Features wie Displayport / HDMI / DVI-Umschaltung, USB 3.0, Dual GbE, Mini-PCIe / mSATA-Ports, und ein PCIe / 104 Typ-2-Steckplatz.
Das CCG017 COM Express® Typ 6 104e Carrier Board ist ideal für platzbeschränkte Anwendungen mit anspruchsvollen Umgebungsbedingungen. Das Board unterstützt den erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C.
COM Express® Typ 6 104e Leistungsmerkmale:
Sind Sie es leid, mit Consumer-Boards aus asiatischer Massenproduktion zu arbeiten, bei denen sich die Bauelemente jedes Quartal ändern? Wollen Sie endlich mit robusten und langzeitverfügbaren Boards in Industriequalität arbeiten und kompetente Design-In Unterstützung auch für kleinere Losgrößen erhalten? Lieben Sie schlanke Silhouetten mit geringer Anschluss-Bauhöhe für extrem flache System-Designs? Dann bieten Ihnen congatec Thin Mini-ITX-Boards durch reinrassige Industriequalität und nur 20 mm Bauhöhe den maximalen Nutzen!
Thin Mini-ITX Boards von congatec überzeugen durch ihre durchweg industriegerechte Auslegung: Angefangen bei der Bauelementeauswahl und beim Platinenaufbau für höchste Zuverlässigkeit, bei der IoT-Unterstützung, beim Treiber- und Design-In Support, bei den Fertigungslosgrößen, bei der Langzeitverfügbarkeit und bei vielem mehr. Datenblatt conga-IA3
Datenblatt conga-IC97
Mit seinen kompakten Abmessungen von nur 42 x 20 x 16 mm passt der cloud connected I/O Controller web@ctrl-mm von home2net auf bzw. in jedes OEM-Gerät und kann dort einen bereits vorhandenen RJ-45 Netzwerkanschluss ersetzen.
Nach Abkündigung der populären Intel Pentium-M / Celeron-M Chipsatzfamilien 855GM/855GME und 945GM/945GSE -letztere war in Kombination mit der Atom N270 CPU auf ETX sehr verbreitet- ist im Markt für ETX-Computermodule eine gravierende Lücke entstanden.
Diese Lücke addressiert die conga-EAF ETX-Modulfamilie. Datenblatt conga-EAF
Das conga-EAF bietet für den ETX-Standard eine tragfähige Zukunftsperspektive mit einer breiten Skalierbarkeit von insgesamt sieben Prozessoren der AMD G-Serie.
