Das CCG012 COM Express® Type 6 Rugged Ultra Lite Carrier Board repräsentiert ein kompaktes Carrier Board in der Größe eins COM Express® Basic Modules und bietet verriegelbare, robuste Steckverbinder.
Das CCG012 COM Express® Type 6 Rugged Ultra Lite Carrier Board ist ideal für Anewendungen mit geringem Platzbedarf in rauen Umgebungsbedingungen. Das Board unterstützt den erweiterten Temperaturbereich von -40°C to +85°C. Infomationen anfordern..
Das kostngünstige Nitrogen6_Lite-Board basiert auf der freescale i.MX6 Solo CORTEX A9 platform und bietet neben hervorragender Performance bei minimalem Stromverbrauch eine Vielzahl an IO-Interfaces.
Neben einer Vielzahl an neuen CPU-Plattformen auf den standardisierten Formfaktoren Qseven®, COM Express® und ETX®/XTX® bietet der neue congatec Katalog einen umfassenden Überblick über die einzelnen Modulkonzepte sowie Themen wie Akku-Management, Embedded Bios, Display-Adaption usw. Katalog anfordern…
Das conga-QA3 besticht durch verdoppelte Leistung zum Vorgänger und die Entwicklung mit Keramik-Kondensatoren für eine optimierte Lebensdauer. 
Das conga-QA3 besticht durch verdoppelte Leistung zum Vorgänger und die Entwicklung mit Keramik-Kondensatoren für eine optimierte Lebensdauer.Das conga-QA3 wird in fünf verschiedenen Intel® Atom™ Prozessorvarianten (mit dem früheren Codenamen Bay Trail) für eine hohe Skalierbarkeit bereitgestellt. Es reicht von der Single-Kern Einstiegsvariante Intel® Atom™ Processor E3815 mit 1.46 GHz mit einem sparsamen Leistungsverbrauch von 5 Watt bis hin zum Vier-Kern Intel® Atom™ Processor E3845, 1.91 GHz mit 10 Watt. Datenblatt conga-QA3
Muster, Entwicklungsboards und Rapid Prototyping Kits sind in unserem Online-Shop erhältlich (alternativ: Angebot & Produktinformationen anfordern…).
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Das conga-TC87 COM Express compact Modul ist bestückt mit den neuen embedded Prozessoren der U-Serie vom Typ Intel® Core™. Trotz besserer Performance beträgt die maximale Thermal Design Power nur 15 Watt.Das conga-TC87 Typ 6 COM Express Compact Modul basiert auf der 4. Generation Intel® Core™ Prozessoren. Dabei handelt es sich um eine stromsparende Singlechip Lösung mit dem Codenamen Haswell ULT mit integriertem Chipsatz (PCH) und Grafik. Trotz gestiegener Performance liegt die maximale Thermal Design Power (TDP) bei nur 15 Watt.
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Deggendorf, 01. August 2013 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, hat zum 1. Juli 2013 ein Partnerschaftsabkommen mit der MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH mit Sitz in Gottenheim bei Freiburg abgeschlossen.
Im Rahmen der Partnerschaft kooperieren MCTX und congatec beim Vertrieb von Produkten sowie bei der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen. Darüber hinaus unterstützt MCTX OEM-Kunden von congatec mit Design und technischem Know-How. Continue reading
Das Display hat eine Auflösung von 1024×768 Pixel, LVDS-Interface, LED-Backlight und ist mit einem kapazitiven Multitouch ausgestattet. Der verwendete Touchcontroller wird von den Boundary Devices Software Build für Android, Linux, and CE7 unterstützt. Das Display ist ab sofort in unserem Online-Shop erhältlich.
Das conga-TS87 Typ 6 COM Express Modul unterstützt die Prozessoren der 4. Generation Intel® Core™. Das COM Express Modul besticht dabei durch Höchstleistung insbesondere im Vektorrechnungs- und Gleitkommabereich, wobei gleichzeitig die Grafikleistung erstaunlich erhöht werden konnte, ohne den Energieverbrauch zu steigern. Infomationen anfordern..
Komplettpaket umfasst Qseven Starter Kit, WEC7 Software-Support, Linux BSP und Tablet-PC-Demonstrator. Datenblatt conga-QMX6
