Mit den neuen conga-TS170 (Intel® Skylake) und conga-TS97 (Intel® Broadwell) Modulen unseres Partners congatec stehen erstmals COM Express-Module mit einer Rechen- und Grafikperformance der Serverklasse zu Verfügung.
Die beiden Modulfamilien sind mit Intel® Xeon® Prozessoren bestückt. Daneben stehen Varianten mit Intel® Core™ Prozessoren der 5. und 6. Generation (Codename Broadwell und Skylake) zu Auswahl.Die neuen Server-On-Modules entsprechen der COM Express Typ 6 Basic Spezifikation und erlauben mit Abmessungen von 125x95mm die Realisierung sehr kompakter industrieller Server. Typische Anwendungen sind in den Bereichen Cloud-Computing, NFV (Netzwerk-Funktions-Vitalisierung) oder Carrier-Grade Edge-Node-Server zu finden.
Daneben eignen sich die hochperformanten COM Express® Typ 6 Basic Module auch für eine Vielzahl weiterer Anwendungen wo hohe Computing- und Grafikperformance auf kleinem Raum benötigt wirde wie z.B. im Bereich Media-Streaming oder Realtime-Video-Transcoding.
Die Server-On-Modules sind ab sofort im Module-Store der MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH erhältlich.