Die conga-TC170 COM Express Compact Type 6 Module sind mit Core™ Mobile und Celeron™ Prozessoren der 6ten Generation („Skylake“) aus der Intel Embedded Roadmap ausgestattet.
Die conga-TC170-Modulfamilie ist mit ULV- SoCs der 6. Generation Intel Core i3/i5/i7 ausgestattet. Diese Prozessoren erlauben es dem Systemintegrator, die maximale TDP (Thermal Design Power) im Bereich zwischen 8.5 und 15 Watt festzulegen, was das thermische Design des jeweiligen Systems erheblich erleichtert. Daneben wurde die Stromversorgung des Designs hinsichtlich der Energieeffizienz entsprechend optimiert. Datenblatt conga-TC170
Die conga-TC170-Module unterstützen bis zu 16GB Dual Channel DDR4 RAM. DDR4-Speichermodule bieten im Vergleich zu DDR3-Typen eine deutlich höhere Bandbreite und verbesserte Energieeffizienz.
Das conga-TC170 wird derzeit in folgenden Varianten angeboten:
| Titel | Beschreibung |
| conga-TC170/i7-6600U | COM Express Type 6 Compact-Modul mit Intel® Core™ i7-6600U Dual Core CPU mit 2.6GHz, 4MB Level-2-Cache und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Speicherinterface. |
| conga-TC170/i5-6300U | COM Express Type 6 Compact Modul mit Intel® Core™ i5-6300U Dual Core CPU mit 2.4GHz, 3MB Level-2-Cache und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Speicherinterface. |
| conga-TC170/i3-6100U | COM Express Type 6 Compact-Module mit Intel® Core™ i3-6100U Dual Core CPU mit 2.3GHz, 3MB Level-2-Cache und 2133MT/s Dual Channel DDR4 Speicherinterface. |