conga-PA3 – Pico-ITX mit Intel Atom

conga-PA3 Pico-ITX SBC

conga-PA3 Pico-ITX SBC

Durch die kompakte Bauweise von nur 70x102mm Grundfläche ist das auf Basis der Intel® Atom™ E3800-Prozessorfamilie basierende conga-PA3 Pico-ITX in Systemen vielfältig einsetzbar. Echtzeitfähigkeit und Unterstützung verschiedenster Betriebssysteme ermöglichen einen Einsatz auch bei anspruchsvolleren industriellen Anwendungen. Datenblatt conga-PA3

Die Intel® Atom™ E3800 Prozessoren eignen sich zudem für den Einsatz im erweiterten industriellen Temperaturbereich. Durch den geringen Stromverbrauch mit einer TDP von nur 5 bis 10 W empfehlen sich die Bay Trail Ein-Chip-Lösungen besonders für passiv gekühlte und gekapselte Systeme, die auch im rauen Umfeld eingesetzt werden können. Wer keine Hochleistungsgrafik mit umfangreichen 3D-Fähigkeiten benötigt und mit maximal 2 unabhängigen Displays mit Full-HD Auflösung auskommt, findet mit dem pico-ITX von congatec eine robuste und kostengünstige Lösung. Typische Anwendungen sind Steuerungsaufgaben bei großen Maschinen mit dezentraler, verteilter Intelligenz, Roboter, alle Arten von intelligenten Mess- und Analysegeräten sowie hoch leistungsfähige IoT-Rechner mit geringem Energieverbrauch.

Mit dem conga-PA3 hat congatec einen leistungsfähigen und äußerst stromsparenden Single Board Computer mit Embedded-Qualitäten herausgebracht. Der weit verbreitete und überaus kompakte pico-ITX Formfaktor ermöglicht hohe Stückzahlen und dadurch günstige Preise. Der Kunde erhält eine robuste, mindestens sieben Jahre verfügbare SBC Lösung, welche sogar für den harten 24/7-Betrieb geeignet ist. Optional sind Versionen für das conga-PA3 im erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85°C erhältlich.

Derzeit gibt es zwei Konfigurationen mit dem Intel Atom E3826 Dual Core und dem Intel Atom E3845 Quad Core. Beide Prozessoren gehören zur 64 Bit Intel Bay Trail Familie und sind vollwertige Systems-on-Chip (SoC), die sich nicht nur durch hohe Effizienz, sondern auch durch ein sehr gutes Preis-/Leistungsverhältnis auszeichnen. Weitere CPUs sind bei entsprechenden Stückzahlen einfach als kundenspezifische Varianten realisierbar.

Die im SoC integrierte Intel Gen7 HD-Grafik unterstützt jeweils zwei voneinander unabhängige Displays in Full HD Auflösung (LVDS 2x24bit über einen internen Stecker und DP++, sowie HDMI1.4 über einen Adapterstecker des I/O-Panels). Von der Hardware unterstützt bzw. direkt beschleunigt werden DirectX 11.1, OpenGL 3.2 und OpenCL 1.2. Der RAM Speicher ist jeweils fest verlötet und je nach Prozessor sind insgesamt bis zu 4GB DDR3L-1666 MT/s einsetzbar. Auf dem I/O Panel finden sich ferner noch zwei USB2.0  Anschlüsse, eine RJ-45 Buchse für 10/100/1000 GB Ethernet und ein 12V DC Stromversorgungsanschluss.

Intern finden sich noch ein weiterer USB2.0 Port, ein USB3.0 Superspeed Port, ein Stecker für Backlight und LVDS, Lüftersteuerung, HDA Audio, zwei serielle Schnittstellen (RS232, RS232/485/422), ein SATA-Anschluss, ein half-size mSata/miniPCIe Sockel, sowie ein weiterer halfsize miniPCIe.

Diverse Schnittstellen wie ACPI 5.0, I2C Bus und LPC Bus über den Feature Connector erlauben die einfache Integration von Legacy I/Os. Echtzeituhr (RTC) und Intel High Definition Audio runden das Funktionsangebot ab.

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